系列：4148 4001 4007 2222 5551 5401
5819……
封装:
LL34、DO-214、SOT-34、SOT-89、SOD-123、SOD-323……
特点：1.革命性的封装形式，适用于高速贴片，可大幅度降低抛料率；
2.端头强度可达到GB/T 2423.29-1999
2MM标准，彻底杜绝了之前同类产品抗弯强度差的问题；
3.适用于电脑、仪器、汽车电子、电源、通信、开关电源等电子产品；
平尚科技增值服务，以我们的规模和专业技术，结合我们跨许多产业的经验，我们为不同的客戶开发了成功的供应链解决方案。