产品简介
G160一种单组份的导电胶，粘度适中，具有高导电高导热性能，使芯片与支架有较高的热传导，固化后具有较低的热膨胀系数，高附着力，耐水，耐油等性能。
产品应用
主要用于COB灯珠，集成光源等功率型LED晶元固定，适合自动点胶机与半自动设备点胶。
产品性能参数
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型号
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G160
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测试方法
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外观
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银灰色
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目测
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粘度范围
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10000～15000mpa.s
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EHD粘度计
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Chloride Cl-
Sodium Na+
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Ionics （Cl-、Na+）
≤0.8ppm
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Ion Chromatography
离子色谱法
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Tg
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180℃
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TMA（热机械分析仪）
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Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
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34.5
μm/m?k
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TMA
（热机械分析仪）
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Thermal Conductivity
导热系数
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25
W/m·k
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Laser radiation
激光辐射
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Volume Resistivity
体积电阻率
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0.000002
ohm?cm
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Resistance meter
电阻仪
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Cure condition
固化工艺
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150℃
60～90min
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Blast drying oven
鼓风干燥烘箱
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Hardness
硬度
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80
（邵氏D）
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Hardness Tester
硬度测试仪
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Die shear strength
推力强度
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≥8×107
(N/m2 )
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Thrust Tester
推力测试仪
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Storage life @ -15℃
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≥6 months
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进行对各项指标检测
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Fg1. G160流变曲线
Fg1.G160固化温度与时间的变化曲线
注意事项：
1.胶水在冷冻条件下，须回温到室温，60min以上后方可使用；
2.本品在常温下，操作时间为36h；
3.可根据炉温曲线，选择合适的固化工艺；
4.胶水回温之后未使用完，要及时密封好，进行冷冻储存，冷冻回温循环次数建议不得超过5次；
5.切勿与不同类胶混合使用。