产品简介：
G21一种单组份、乳白色，中温固化的导热绝缘胶，低衰减，抗紫外线，适用于LED芯片封装，半导体器件和光电器件的粘接。
产品性能参数
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型号
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G21
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测试方法
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外观
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白色
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目测
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粘度范围
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12000～18000mpa.s
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EHD粘度计
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Chloride Cl-
Sodium Na+
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Ionics （Cl-、Na+）
≤0.8ppm
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Ion Chromatography
离子色谱法
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Tg
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146℃
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TMA（热机械分析仪）
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Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数
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33.4
μm/m?k
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TMA
（热机械分析仪）
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Thermal Conductivity
导热系数
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25W/m·k
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Laser radiation
激光辐射
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Volume Resistivity
体积电阻率
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≥1015
ohm?cm
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Resistance meter
电阻仪
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Cure condition
固化工艺
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150℃
30～60min
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Blast drying oven
鼓风干燥烘箱
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Hardness
硬度
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90
（邵氏D）
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Hardness Tester
硬度测试仪
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Die shear strength
推力强度
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≥9×107
(N/m2 )
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Thrust Tester
推力测试仪
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Storage life @ -15℃
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≥6 months
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进行对各项指标检测
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注意事项
1.胶水须冷冻贮存，须回温到室温，60 min后方可使用；
2.可根据不同的炉温曲线，选择相应的固化工艺；
3.胶水在室温下未使用完，要及时密封冷冻，建议冷冻循环次数不得超过5次；
4.本品在常温操作时间为5天；
5.不要和不同类胶混合使用，否则会出现固化剂中毒现象。