智能控制板的PCB电路板生产工艺流程:
1.覆铜基板→2.切板→3.内层图形转移(贴膜-曝光-显影-蚀刻-去膜)→4.层压(叠板-压合)→5.机械钻孔→6.孔金属化→7.外层图形转移(贴膜-曝光-显影)→8.图形电镀—镀铜 镀锡→9.外层蚀刻(去膜-蚀刻-剥锡)→10.感光阻焊:在PCB电路板表面覆盖一层阻焊油。→11.表面处理:在PCB表面覆盖一层金、银、锡。
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