INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446H
WS-446H是一种坚固耐用、无卤素的水洗助焊剂，旨在为复杂的应用提供简单的解决方案，尤其是为 BGA 球接和倒装芯片工艺的单步清洗提供简单的解决方案。的简单解决方案，特别是那些需要对 BGA 球接和倒装芯片工艺进行单一清洗步骤的应用。它具有强大的活化剂系统，即使在铜 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等最苛刻的基底金属化上也能促进良好的润湿、 其流变性适用于浸渍倒装芯片应用，以及引脚转移或印刷 BGA 球接应用。球尺寸 0.25mm 及以上的应用。INDIUM铟泰BGA植球和倒装芯片无卤助焊剂WS-446H 可最大限度地减少非湿式开路缺陷、缺失球和电泳缺陷，从而帮助提高产量。 缺陷、缺球和电化学迁移 (ECM)，从而提高生产良率。
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