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汉高IC封装导电银胶 84-1A

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产品介绍

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。

半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用

汉高IC封装导电银胶 84-1A

汉高IC封装导电银胶 84-1A

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