Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等
合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.8HF的钢网转印效率极好，可用
在不同制程条件下使用。
特点
? 极佳的抗NWO能力
? 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽
? 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能
? 极高的可焊性和合格率
- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿
能力，如：
? OSP
? Immersion 银
? Immersion 锡
? ENIG
- 锡桥、墓碑效应和锡珠少
- 在所有焊点里（包括QFN和BGA装配）
空洞率都很低
? 回流后的残留物透明
