氮化铝具有超高的导热性（是氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性
能、无毒、耐高温与化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
产品特性：
由于具有优良的热、电、力学性能。氮化铝陶瓷引起了国内外研究者的广泛关注，随着
现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在
许多领域得到更为广泛的应用！
用途：
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、
MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配
器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。