导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等 优点，同时对铜、铝表面具有可靠地润湿性能。非常适合于 一般 CPU、GPU 及其他发热功率器件的界面导热。硅脂由于粘度较低，能充分润湿接触表面，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，传热效率高。 涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间 隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高 可靠性和延长使用寿命。
产品特性：
1.高导热性、电气绝缘性和使用稳定性、耐高低温性能好
2.抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
3.极低的挥发损失、不熔化、良好的材料适应性和较大的温度使用范围
4.无毒、无味、无腐蚀性、化学物理性能稳定
5.热阻抗0.016-0.06℃-in/W、极低的热阻更好的传递热量，彻底地润湿
接触表面、提高散热效果