金刚石切割片
产品描述
金刚石切割片广泛应用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板（PCB）行业、光导纤维等脆性材料，可进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究，适合低速或高速下切割操作，可大幅度提高贵重原材料的利用率，核心优势是切割锋利、切缝窄、精度高、无崩边、无热损伤使用寿命长。
产品参数
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型号
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直径（mm）
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厚度（mm）
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内径（mm）
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包装
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MDCW100
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100
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0.3
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12.7
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1 pcs
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MDCW125
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125
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0.4
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12.7
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1 pcs
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MDCW150
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150
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0.5
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12.7
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1 pcs
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MDCW175
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175
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0.6
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12.7
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1 pcs
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MDCW200
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200
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0.8
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22
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1 pcs
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MDCW250
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250
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1.2
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32
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1 pcs
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MDCW300
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300
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1．5
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32
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1 pcs
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