某半导体公司激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此采用伯东 Pfeiffer 氦质谱检漏仪 ASM340 对封装激光芯片检漏.
氦质谱检漏仪 ASM340 技术参数:
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型号
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ASM340
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ASM340 D
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ASM340 I
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对氦气的最小检检漏率
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5E-13 Pa m3/s
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5E-13 Pa m3/s
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5E-13 Pa m3/s
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检测模式
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真空模式和吸枪模式
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真空模式和吸枪模式
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真空模式和吸枪模式
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检测气体
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4He, 3He, H2
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4He, 3He, H2
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4He, 3He, H2
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启动时间 min
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3
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3
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3
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对氦气的抽气速度 l/s
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2.5
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2.5
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2.5
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进气口最大压力 hPa
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25
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25
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5
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前级泵抽速 m3/h
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油泵 15
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隔膜泵 3.4
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不含前级泵
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重量 kg
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56
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45
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32
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氦质谱检漏仪 ASM340 优点:
1. 前级泵配备旋片泵（油泵）Adixen Pascal 1015 I 抽速高达15 m3/h
2. 分流式分子泵 Pfeiffer Splitflow 50 对氦气抽速 2.5 l/s
3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 对氦气的最小检检漏率：
真空模式：5E-13 Pa m3/s
吸枪模式：5E-10 Pa m3/s 目前业界公认最小漏率
4. 移动式操作面板（有线、无线）
5. 集成SD卡, 方便资料处理
6. 抗破大气、抗震动, 降低由操作失误带来的风险性
7. 丰富的可选配件, 如吸枪、遥控器、小推车、旁路装置、标准漏孔等
8. 检测时间短
待检漏产品:
封装激光芯片检漏方法
激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口
4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.
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